1、涂阻焊剂
2、给封装引脚上锡，散热焊盘上锡的高度不不能超过引脚
3、涂阻焊剂
4、将元器件放在PCB板子上，使用热风枪进行1~2分钟预热（高度需要注意）
5、慢慢下降热风枪，对准需要焊接的元器件
6、使用镊子轻轻按动元器件，发现元器件有回流现象，即可慢慢上升热风枪完成焊接
QFN封装的焊接
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